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    在人工智能以指数级速度重塑全球产业格局的背景下，芯片与数据中心内部正在发生的“光互联革命”，正悄然重塑算力竞争的底层逻辑。市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，以OBO、NPO和CPO为代表的嵌入式光模块，将在2033年前以50%的年复合增长率实现爆发式增长，成为支撑下一代础滨系统与高带宽计算架构的核心基础设施。

    从铜缆到全光化：芯片级的互联技术革新
    传统可插拔光模块与铜缆主导的时代正加速迈向终结。自2016年起，可插拔光模块虽已得到广泛应用，但在人工智能对算力密度与能源效率提出极致要求的背景下，其传输瓶颈日益凸显。而嵌入式光模块的崛起，正推动一场从“电互联”到“光互联”的根本性变革。
    “这场从铜缆到光互联的变革，如同从ADSL升级至FTTH光纤宽带，但其发生在芯片内部。”Counterpoint副研究总监LeoLiu如此描述。其中，板上光模块（OBO）作为第一阶段的代表，2023年已由AOI等多家厂商实现商业化部署；而共封装光模块（CPO）将光收发器直接封装于交换芯片周边，使整个传输层近乎实现“全光化”，被视为推动AI计算实现代际跃升的关键技术。

    渐进式发展路径下的巨大潜力
    尽管NVIDIA、Intel、Marvell、Broadcom等芯片巨头已积极推进CPO的研发与落地，Counterpoint仍指出，CPO与近封装光模块（NPO）的大规模应用仍需经历渐进式发展过程。
    报告预测，至2027年，NPO与CPO的规模化部署将推动集成光互联市场收入实现三位数增长，其在出货容量中的占比亦将首次突破10%；到2033年，全球光模块市场超半数的营收与出货容量将来自集成式半导体光I/O解决方案。
    值得关注的是，这一渐进式演进过程中蕴含着显著的性能跃升潜力。Counterpoint研究员DavidWu表示，从OBO、NPO到CPO的技术演进，不仅减少了铜缆使用量，更将带来非线性的性能突破——从当前方案到3DCPO，性能提升或可高达80倍。这意味着，每一轮技术迭代都将为AI大模型、超算集群等场景提供更强的算力支撑。

    铜缆逐步退场与光互联的主导趋势
    随着AI系统在数据中心的电力消耗持续攀升，“少铜多光”的架构趋势愈发显著。铜缆因传输效率低、能耗高的固有缺陷，正逐步退出算力核心应用领域；而光互联凭借高带宽、低损耗、长距离传输的天然优势，已成为未来算力架构的必然选择。
    从OBO的初步商用，到NPO的规模落地，再到CPO引领的全光化时代，嵌入式光模块的演进路径清晰表明：光互联不仅是技术层面的升级，更是支撑人工智能可持续发展的关键基础设施。当2033年超半数光模块市场被集成式方案主导时，这场始于芯片内部的“光革命”，或将重塑整个数字经济的算力底座。
    随着2025年先进激光及工业光电展等行业盛会的临近，嵌入式光模块的技术突破与产业落地进程将进一步加速，为AI时代的算力竞赛注入新的动力。